半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)控溫范圍從-65℃~200℃
用于半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試,電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試?yán)錈嵩吹?/span>
康士捷先進(jìn)的液體溫度控制技術(shù),積極探索和研究元件測試系統(tǒng),主要用于半導(dǎo)體測試中的溫度測試模擬,具有寬溫度定向和高溫升降,溫度范圍-90℃~200℃,適合各種測試要求.
半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子元件的制造中,IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-65℃至+ 200℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。
半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)技術(shù)資料,請來電、來廠咨詢。
防爆型半導(dǎo)體用制冷加熱循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)